抗膠應用
在半導體封裝製程中，常因模具沾錫、黏膠等問題，導致生產效率降低。為解決本問題，祐邦科技研發出獨步全球的奈米鍍膜表面處理技術，可以針對不同的膠體種類，在不影響現有模具設計的前提下，發揮優異的抗膠效果，有效改善封裝生產線的產能。
獨步全球的表面處理技術
一般膠的材質，多為包含大量氫鍵的有機高分子，並透過氫鍵與其他物質形成鍵結，因此仍屬於化學沾黏的一種。而半導體產業中需抗膠的物體，有許多需要與晶圓接觸，因此維持平整度也是重要的條件之一。
不影響底材平整度
祐邦科技的鍍膜技術，由於是分子的層級，厚度僅約數十奈米，不會影響到底材本身的平整度。因此在作用基團的選擇上，採用類似鐵氟龍性質的基團，以求將抗膠的效果最大化。
廠內的實測顯示，將0.25cm X 0.25 cm的3M泡棉膠，以下壓力60g黏於不鏽鋼塊表面後，慢慢拉起時的最大拉力可從大於100g降至20g以下。此外，即使經過300℃的高溫烘烤，接觸角量測結果仍顯示表面的薄膜並未因此剝離。
抗膠能力大幅提升
經過客戶的驗證，證明preciser鍍膜後並不會影響吸取及放下晶圓時的過程，且經過300萬次的吸放之後，仍可有效發揮抗膠的效果。而同樣承載晶圓的陶瓷切割盤﹝mount table﹞，亦證實可長時間發揮抗膠的效果。
祐邦公司所研發出的技術，可使用於不銹鋼、鎢鋼、鋁材、陶瓷等模具表面，對於各種工業及半導體業常用黏膠，均可發揮抗膠效益，且因奈米薄膜與模具表面為化學鍵結，因此抗膠薄膜不容易剝落，使用壽命長，效果極為顯著。