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奈米鍍膜的先驅技術

一般常見的鍍膜技術，包含物理氣相沉積﹝physical vapor deposition, PVD﹞及化學氣相沉積﹝chemical vapor deposition, CVD﹞。但在多數的PVD及CVD技術中，都需要用到高真空度或複雜結構的反應槽，導致鍍膜價格無法下降。因此，祐邦科技轉而開發不同於PVD及CVD的鍍膜技術，透過將化學分子直接鍵結於物質表面，進而改變物質的表面特性，達成預期的鍍膜成效。這種方式相較於PVD及CVD，並不需要特殊的反應槽，故可以相對較低的價格，達到預期的效果，也可避免氣相沉積時導致鍍膜不均勻的問題。

祐邦科技使用的化學分子，可簡單的區分為鍵結基團與作用基團兩個部分。針對不同的底材，可透過更換鍵結基團的結構，強化分子與底材之間的化學鍵結。一般的化學鍵鍵能至少為150kJ/mol以上，對比一般強力膠分子黏著的能量約 25kJ/mol，顯然為相當強的鍵結。因此即使以超音波震盪清洗，或於高溫環境下使用，亦不會造成薄膜脫落。

目前祐邦科技的鍍膜技術，已可有效的在不同的金屬、陶瓷、玻璃等材質表面覆蓋一層單分子薄膜，並使其與底材表面緊密鍵結。

作用基團，則可針對不同的需求進行更換。目前祐邦科技的技術重點，主要著重在抗沾黏應用。一般沾黏形成的原因，可大致分為物理沾黏、化學沾黏、靜電沾黏三大類，其中又以化學沾黏、靜電沾黏為沾黏問題的主要成因。

化學沾黏是指沾黏物與物質表面形成化學鍵結，進而吸附在物質表面上；靜電沾黏則是沾黏物表面的靜電與物質表面的靜電或感應電荷相互吸引而形成吸附。因此，抗沾黏的重點在於減少沾黏物與物質表面的吸附力；而根據吸附性質的不同，又必須以不同的作用基團相互配合，才可達成最佳的抗沾粘效果。

祐邦科技開發的分子鍍膜技術，通過對鍵結基團與作用基團的調整，已可成功鍍在各種不同的材質上，並有效運用於探針抗沾黏、抗膠沾黏、抗污沾黏等各領域。而分子與底材的化學鍵結，更使效果能夠長久持續。此外，相較於常見的物理氣相沉積與化學氣相沉積鍍膜，祐邦科技的分子鍍膜技術不需複雜的反應槽，因此能以更低的成本提供相同甚至更佳的效果。